一、為什麽真空熔（róng）模也長“痘（dòu）痘”
熔模鑄造本就以表麵光潔、尺（chǐ）寸精密著稱，再配上一台真空爐，似乎（hū）“氣孔（kǒng）”兩字就該從字典裏刪（shān）除。可現實是，鑄件機加後表麵仍會冒（mào）出一簇簇圓形“痘（dòu）坑”，剖開看，孔壁光滑（huá）、呈球狀或淚滴狀，深度 0.2-1.5 mm，業內叫它“皮下氣（qì）孔”。它不是在真空（kōng）裏“憋”出來的（de），恰恰是在真空度不足的瞬間“吸”進去（qù）的。
二、氣孔到底從哪來
真空（kōng）熔模的型殼被（bèi）加熱到 950-1050 ℃，殼內殘留水分、樹脂、蠟灰、粘（zhān）接劑分解產物，都會變成 H₂O、CO、CH₄、H₂ 等氣體。真空泵把爐膛（táng）抽到絕對壓力 10-50 Pa 時，這些揮發物（wù）仍可在型殼-金屬界麵形（xíng）成 100-500 Pa 的局（jú）部高分壓（yā）。金屬液一充型，界麵氣體被“壓”進尚未凝固的表層，就成了皮下（xià）氣孔。簡單說：不是真空太高，而是“局（jú）部真空”還不夠高。
三、把數字說清：真空度要降（jiàng）到多少
經（jīng）驗閾值
① 高（gāo）溫合金（IN718、K4169）：絕對壓力 ≤ 15 Pa（對應真空表（biǎo）讀數 -0.09985 MPa，約 1×10⁻¹ mbar）。
② 鈦合金（ZTA5、TC4）：≤ 8 Pa，鈦對 H 敏感，寧低勿（wù）高（gāo）。
③ 不鏽鋼（CF8M、316L）：≤ 20 Pa 即可滿足 95 % 以上合格（gé）率（lǜ）。
理論計算
根據 Sieverts 定律與 Clausius-Clapeyron 方程，界麵氣體分壓（yā）須（xū）低（dī）於金屬液表麵（miàn）張力所能“包裹”的臨界壓力：
Pcrit = 2γ/r
以 γ=1.8 N·m⁻¹（鎳（niè）基合金（jīn））、r=0.1 mm 計，Pcrit≈360 Pa；再考慮殼內揮（huī）發物（wù）分壓疊加，真空泵必須把爐膛絕對壓力抽到（dào）≤ 1/20 Pcrit，即≤ 18 Pa，才能切斷氣源。計算與經驗數據高度（dù）吻合。
四、現場如何“看見”真空度
用“爐膛-型殼”雙測點（diǎn）：爐膛真空（kōng）規隻管泵口，型殼內才是真（zhēn）戰場。在澆口杯上方插一根 Ø3 mm 剛玉管，連接到真空計，記錄殼內峰值壓力。
殼內峰值≥ 100 Pa 時，皮下氣孔概率呈指數上升；≤ 20 Pa 時，基本消失。
五、真空度達標仍（réng）起（qǐ）孔？檢查三個漏洞
殼內“返氣”——型（xíng）殼焙燒不透：850 ℃保溫＞2 h，灼減量≤ 0.25 %。
泵口“假真空”——泄漏率＞5 Pa·min⁻¹：用氦質譜檢漏，總漏率≤ 1×10⁻⁵ Pa·m³·s⁻¹。
澆速“真空追（zhuī）趕”——充型時間（jiān）＞6 s，泵（bèng）來不及抽：澆（jiāo）道截麵積加大 20 %，縮（suō）短充型 30 %。
六、工藝卡片：一鍵套用
合金類型│殼溫℃│爐膛目標Pa│殼內峰值Pa│泄漏（lòu）率Pa·m³/s│焙（bèi）燒灼減%
IN718│1000│≤15│≤20│≤1×10⁻⁵│≤0.20
TC4│950│≤8│≤12│≤5×10⁻⁶│≤0.15
CF8M│1050│≤20│≤25│≤2×10⁻⁵│≤0.25
七、總結
真空熔模鑄（zhù）件要杜絕皮下氣孔，真空度不是“越高（gāo）越好”，而是“低到閾值且全程穩態”。把爐膛絕對壓力降到 8-20 Pa（視（shì）合金（jīn）而（ér）定），同時保證型殼內實測峰值不超過 20-25 Pa，就能讓氣孔失去“鑽”進（jìn）皮下的動力。數字（zì）說清了，參數（shù）卡做了，剩下的就是每（měi）天開機前看一眼真空計——把“看不見”的孔洞，壓回工藝窗（chuāng）口。
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